聚焦算力基建、数据中心与液冷技术 · 2027 年 4 月 27 日—29 日 · 杭州国际博览中心
大模型与行业智能应用持续扩容，智算中心进入规模化建设周期，算力基础设施成为 AI 产业链的核心底座。2027杭州AI算力与数据中心液冷展作为 AI Hangzhou 2027 核心专题展，将于2027年4月27日至29日在杭州国际博览中心举办。展会围绕高密度算力与绿色液冷主线，串联芯片、服务器、机房运营与液冷散热全链条，呈现智算基建升级的技术路线与产业机遇。
随着模型规模扩大，万卡级智算集群成为新建智算中心的主流形态，多卡并行训练对整机、高速网络、存储带宽和机房供电提出成体系要求。集群之上，智算调度承担资源分配、任务排队、负载均衡与故障迁移，把分散算力池转化为可灵活调用的服务能力。与此同时，绿色节能已成硬性约束：高功率集群的电费、散热成本与碳排放相互绑定，规划阶段就要统筹供电、PUE、余热回收与绿电配套，为液冷技术打开了规模化空间。
传统风冷面对高功率机柜时，散热能力、噪音与能耗逐渐触及上限；液冷换热效率高、温升均匀、噪音更低、有助于压低 PUE，正从试点走向常态化路线。冷板式液冷落地最快：冷板贴附 CPU、GPU 表面带走热量，机房保留部分风冷辅助，改造门槛较低，展品覆盖冷板、快接接头、CDU、管路与漏液监测。浸没式液冷将整机浸入绝缘冷却液，换热更直接、功率密度上限更高，适合超高功率训练集群，关注点集中在介质选型、材料相容性与长期可靠性。冷源、换热、循环控制与智能监控共同构成的整体温控方案，也是本届展会的展示重点。
展区设置：算力硬件、数据中心、液冷材料与系统
AI 算力硬件：AI 芯片、智算服务器、高速网络、存储设备与加速卡。
数据中心建设运营：微模块机房、供配电、动环监控、IDC 规划、EPC 总包、机房运维及绿色低碳方案。
液冷材料与系统：冷板式与浸没式整机模组、CDU、冷板管路、绝缘冷却液、换热材料、漏液检测及温控集成方案。
三大板块彼此衔接：硬件决定散热对象的功率形态，机房基建决定供电与空间承载，液冷系统把高密度算力转化为稳定可持续的计算服务。
展会同期配套多场专题论坛。人工智能与算力产业大会围绕“人工智能 +”行动部署、全国一体化算力网络、长三角算力协同与智算中心规划展开政策解读与趋势研判，主管部门、运营商、运营方与头部厂商共同讨论算力供给侧的建设节奏与投资重点。液冷技术创新论坛聚焦工程落地，围绕冷板与浸没路线对比、冷却液选型、PUE 优化、余热回收、标准规范与运维经验设置议题，推动厂商、建设方与用户对齐技术语言、拆解落地难点。
目前，展会各项筹备工作已全面启动，招商招展、论坛策划、观众邀约等工作有序推进，展位火热预定中。如果您想了解更多信息，即日起可通过”高先生18515556762“预约参展、参观。诚邀全国相关领域企业携前沿技术、优质产品亮相，共聚科创高地，链接上下游资源、拓展渠道市场、共探产业新机遇，携手共创产业高质量发展新未来！
AI 能否走向大规模行业应用，取决于算力底座是否充沛、稳定且经济。高密度提升单位空间的计算能力，绿色液冷解决集群长期、低耗、安全运行的问题，二者共同构成 AI 规模化落地的物理前提。本届展会呈现的不仅是设备与材料，更是一套走向成熟的绿色智算基础设施体系，为算力产业协同升级提供对接交流窗口。
