2027年4月9日至11日，2027深圳国际半导体材料展览会于深圳会展中心（福田）举办，展会规划 4.5 万㎡展示面积，汇聚 600 余家材料、装备厂商。展会紧扣 AI 算力芯片产业浪潮，围绕材料供应链稳定、成本优化、批量交付展开交流展示。

2027年4月9日至11日，2027深圳国际半导体材料展览会登陆深圳会展中心（福田），4.5 万平方米展区汇集超 600 家产业链厂商。展会聚焦光刻胶、高纯湿电子化学品等高端材料，集中展示国产关键耗材的产业化成果。

2027 年4 月9 日至11日，2027深圳国际半导体材料展览会在深圳会展中心（福田）盛大启幕，4.5 万㎡展示空间集结 600 余家材料与装备企业。展会专门设置第三代半导体材料专区，面向新能源汽车、光伏储能、工业电源等下游市场搭建供需桥梁。

2027年4月9日至11日，2027深圳国际半导体材料展览会落地深圳会展中心（福田），展会面积 4.5 万平方米，汇聚 600 余家产业链核心企业。展会依托大湾区封测产业集群优势，重点围绕先进封装材料技术落地搭建高效供需对接平台。

2027年4月9日至11日，2027深圳国际半导体材料展览会将在深圳会展中心（福田）举办。本届展会规划4.5万平方米展示空间，汇聚超600家材料、装备领域核心厂商，以“材料—设备—工艺”实景协同联调为核心特色，直指国产半导体量产落地的真实卡点。

本届展会以“京聚全球智·AI创未来”为主题，依托北京作为全国科创核心高地的资源优势，联动京津冀“研发-制造-场景”协同产业格局，聚焦技术落地与产业对接，打造覆盖全产业链的专业交流载体。

2027年3月18日至20日，AI Show 2027第三届北京国际人工智能应用与机器人创新博览会将在中国国际展览中心朝阳馆举办。本届博览会延续“京聚全球智，AI创未来”主题，规划面积达50000㎡，邀请约600+中外品牌参展，预计将有超67000人次观众到场采购交流。覆盖数据中心与算力基础设施、AI+应用大模型、AI+健康医疗、AI+教育设备、人形机器人、工业机器人、服务机器人、核心零部件、电子消费与电子智造、自动驾驶及无人系统等全产业链，并首设国际展区及50+场配套活动。

2027年3月18日-20日，第三届北京国际人工智能应用与机器人创新博览会（AIShow 2027）将落地中国国际展览中心朝阳馆。作为开年北方首个覆盖AI全产业链的专业行业展，这场5万平米的产业盛会，正在重新定义AI与机器人展会的核心价值。

AI Show 2027第三届北京国际人工智能应用与机器人创新博览会于2027年3月18日—20日，在中国国际展览中心朝阳馆举办。规划面积达50000㎡，邀请约600+中外品牌参展，预计将有超67000人次观众到场采购交流，同期举办50余场专业论坛、技术研讨与新品发布活动，打造集技术展示、商贸对接、产学研转化、行业交流于一体的国家级产业平台。