新一轮科技革命与产业变革加速演进，人工智能、新能源汽车、半导体产业迎来技术迭代的黄金周期。作为国内电子信息产业风向标的行业盛会，2027深圳电子信息博览会即将拉开帷幕，展会将打造前沿技术首发阵地，汇聚海内外龙头企业，集中展出一批颠覆性创新产品，全面解码 AI 算力、汽车电子、物联网终端与国产半导体的产业新趋势。
算力是人工智能产业发展的核心底座，本届展会将集中展出新一代 AI 加速芯片、边缘计算硬件与大模型算力基础设施，成为全场最大看点。多款采用存算一体新架构的国产 AI 芯片将迎来线下首秀，兼顾训练算力与推理能效，大幅降低大模型落地成本。同时，面向工业场景的边缘计算模组、轻量化算力服务器集体亮相，打通云端智算与终端设备的数据链路，为工业视觉、智能安防等场景提供低成本算力方案，完整展现从通用大模型到垂直行业应用的算力技术突破。
新能源汽车电子展区将完整呈现电动化、智能化转型的技术成果，构建起覆盖整车的电子产业生态。在智能座舱板块，新一代车规级主控芯片、多屏互联交互系统将带来沉浸式车载体验；自动驾驶领域，高清车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等多传感器融合方案悉数登场，高阶智驾域控制器实现软硬件一体化升级。此外，三电系统的电控芯片、电池管理元器件、车载高压电子部件集中展出，展现国产汽车电子零部件逐步实现进口替代的强劲势头，助力智能网联汽车产业持续扩容。
消费端与产业端的智能终端产品同样精彩纷呈。智能穿戴展区将推出新一代健康监测手环、AR 智能眼镜等硬件，搭载端侧 AI 算法，实现无创健康数据采集与实景交互。在物联网赛道，全屋智能家居终端、工业数据采集终端、无线传感模组同台展示，工业物联网解决方案打通生产、运维、仓储全流程，让数字技术深度渗透到民生消费与制造业生产两大场景，实现技术落地规模化普及。
筑牢产业根基，离不开半导体与核心元器件的自主创新。本届展会聚焦产业链短板，集中展示先进封装工艺、第三代半导体碳化硅与氮化镓材料、高端阻容元器件等创新成果。多家本土企业带来 2.5D、3D 先进封装量产方案，有效提升芯片集成度；车规级功率半导体器件实现性能升级，支撑新能源汽车与光伏产业发展。一大批高端元器件实现技术突破，稳步推进产业链自主可控，为整个电子信息产业筑牢供应链安全屏障。
从底层算力芯片到车载电子部件，从物联网终端到半导体基础材料，2027深圳电子展串联起电子信息全产业链，清晰勾勒出行业技术演进脉络。展会定于4 月9 日-11日在深圳会展中心（福田）举办，行业上下游企业、技术研发人员、采购商将齐聚鹏城，共同见证新质生产力驱动下的产业变革。想要获取最新展品清单与前沿技术白皮书，可致电高先生 18515556762进行商务咨询与参展对接。
