作为亚洲软件展会的风向标，2024世亚国际软件博览会（简称“世亚软博会”）备受瞩目。近日，从组委会传来消息，目前招商工作已经接近半程，大批国内外软件厂商踊跃报名，展位销售异常火爆。
本届“世亚软博会”将在全国多个地区巡回召开，2024年3月份在上海召开，2024年6月份在北京召开，展会以“软件赋能·链接未来”为主题，聚焦云计算、大数据、人工智能、物联网等新一代信息技术，以及工业互联网、数字货币、数字贸易、智慧城市等领域，推动全球软件产业的交流与合作。
据了解，目前已有数百家国内外软件厂商报名参展，其中不乏世界500强企业以及行业知名企业。这些企业将携最新产品和技术亮相“世亚软博会”，展示软件产业的最新动态和趋势。
“世亚软博会”组委会表示，本届展会将注重展示前沿技术和创新产品，为国内外软件厂商搭建一个高端、专业的交流平台。同时，还将举办一系列精彩活动，包括技术论坛、项目对接、人才招聘等，为参展企业和专业观众提供更多合作机会和增值服务。
本届“世亚软博会”将持续三天，预计将吸引来自全球各地的数万名专业观众和业内人士前来参观和交流。组委会表示，将全力以赴做好各项组织和服务工作，为参展企业和观众提供优质、高效的体验。
值得一提的是，“世亚软博会”作为亚洲最具影响力的软件产业盛会之一，已经成为各国软件厂商展示自身实力、寻求合作机会的重要平台。本届展会将进一步发挥平台作用，为全球软件产业的繁荣和发展贡献力量。
“2024世亚软博会”招商工作已近半程，大批国内外软件厂商踊跃报名参展，展位销售异常火爆。本届展会将聚焦前沿技术和创新产品，为参展企业和观众提供更多合作机会和增值服务，共同推动全球软件产业的繁荣和发展。
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