2026电子展览会

2026中国（上海）国际电子封装测试展览会‌时间：2026年6月3-5日‌ | ‌地点：上海新国际博览中心 ‌展会前言‌ 随着AI算力、服务器与高端芯片需求持续攀升，封测环节正成为拉动PCB产业升级的关键驱动力。中国企业在这一领域积极布局，加大研发投入，推动封装技术的不断革新。从传统的DIP、SOP封装，到先进的SiP、Fan-out等封装技术，在技术创新上不断取得突破，为全球市场提供了更多元化、…