2027年4月，2027深圳电子信息博览会（深圳电子展）将在深圳会展中心（福田）开幕。作为电子信息领域一年一度的专业盛会，本届展会立足深圳这一全球电子信息产业重镇，集中呈现产业链各环节的新技术、新产品与新应用，为研发、制造、采购、投资等从业者提供交流对接平台，巩固其行业标杆地位。
本届展会延续多年形成的集聚效应，规划展出面积约6万平方米，参展企业预计800余家，预计到场专业观众超过10万人次，覆盖研发设计、采购供应链、渠道分销、终端品牌、科研院所与投资机构等群体。
选址福田，依托的是珠三角高密度的产业腹地：从芯片设计、封装测试、被动元件、连接器、显示模组到终端整机制造，供应链配套就近可取。对展商而言，展台周边既是同行，也是潜在供应商与客户；观众沿一条逛展路线，就能走完一条浓缩的产业链动线。凭借深圳通达全球的区位条件，展会持续强化在亚太电子信息贸易与技术交流中的枢纽作用。
围绕”上游材料器件—中游芯片模组—下游终端系统”的纵向结构，展会设置多个专业展区，把产业链各环节并排呈现，使观众能顺着一条线索看清技术从何而来、流向何处。
半导体与集成电路展区：芯片设计、晶圆制造、封装测试、分立器件与IP方案，覆盖算力、通信、工业与消费场景。
电子元器件展区：被动元件、连接器、传感器、基础电子材料及制造测试设备，补齐终端背后的产业底座。
消费电子展区：智能终端、新型显示、可穿戴设备、智能家居与新型支付终端，展现AI嵌入家庭与个人场景后的产品形态。
AI应用与算力展区：大模型落地案例、智算中心方案、数据存储与液冷散热等配套技术。
具身智能与机器人展区：人形与服务机器人、核心关节及运动控制方案，呈现电子技术与机械、感知、算法的融合。
汽车电子与通信设备展区：车载芯片、功率器件、座舱电子、车规传感器，以及通信网络设备、光模块与无线模组。
低空经济与特种电子展区：无人机、航空电子及特殊工况下的高可靠电子系统，展示细分场景的差异化要求。
展区之间彼此呼应：半导体展区的一颗芯片，可能在消费电子、汽车电子或机器人展区找到对应终端；下游品牌寻找供应商时，也可沿动线向上追溯到材料器件环节。同期论坛、技术分享与供需对接活动，让展示空间同时成为洽谈与合作的场所。
本届展会举办之时，全球电子信息产业正处于技术与需求结构同步调整的阶段。人工智能向各行业渗透，带动算力芯片、高速存储、先进封装及配套散热、供电环节扩容；智能终端迭代、新能源汽车与机器人等新载体兴起，又为传统元器件创造新需求，竞争重心已从规模扩张转向技术含量、可靠性与场景解决方案。
从国内环境看，《电子信息制造业发展”十五五”规划》提出，到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，并在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子等领域形成一批长板技术与产品。据工业和信息化部公开信息，2026年一季度我国集成电路产量同比增长24.3%，集成电路出口金额同比增长72.9%。行业因此更需要一个面对面的平台，把技术进展、供应链变化与采购需求及时对接起来。
展会的战略意义正体现在这种对接上：上游企业借此观察需求方向、验证产品定位，下游品牌与方案商得以横向比较供应商、寻找合作对象；跨环节同台交流也有助于缩短技术成熟到规模量产的适配周期，使展会成为产业链协同创新的纽带。
本届展会在行业主管部门、深圳市相关方面及行业协会的关心支持下举办，依托深圳深厚的电子信息产业基础，形成了稳定的参展商与观众群体。历届积累的口碑，使它被普遍视为观察产业年度走向的重要参考：哪些方向获得资本与企业集中投入，哪些新品类开始规模化，哪些元器件需求随新场景升温，往往都能在现场找到直观信号。
展会的权威性来自长期坚持的专业化组织：展区划分跟随产业演进持续调整，同期议题紧扣当年技术热点与市场变化，观众邀请侧重具备采购与技术决策权限的专业人士。多届运营下来，展会在展商质量、观众结构与活动组织上形成了自身标准。主办组织、支持单位与展商名录，均以官网后续正式发布为准。
相约福田：共赴2027年春季产业之约
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2027深圳电子信息博览会，既是产品与技术的集中展示，也是一次面向未来的行业对话。三天展期将呈现从底层材料到终端应用、从成熟赛道到新兴场景的完整产业图景，成为洞察趋势、把握脉搏的窗口。2027年4月27日至29日，深圳会展中心（福田），诚邀各界人士莅临参观、交流与洽谈，共襄盛举。
