2027年4月，深圳电子展与深圳半导体产业展将在深圳会展中心（福田）同期举办。展会直面高端元器件寻源难、验证周期长等痛点，汇集车规级电容、碳化硅驱动核心等前沿产品，为电子、汽车电子、新能源、工业控制等领域企业搭建上游对接平台。
高端元器件选型并非找到供应商即可完成：参数、可靠性、供货稳定性与认证资料，都要在样品阶段逐一核对；进入车规、工业等高要求场景后，验证周期进一步拉长，送样到定点往往需要多部门反复评估。本届展会围绕这些堵点组织对接活动，让需求方在同一场地完成资料查阅、样品比对与送样安排，缩短寻源与验证的沟通路径。
展品紧扣下游应用升级：被动元件一侧，车规级电容等面向严苛工况的产品集中展出，覆盖温度适应性、寿命与容值稳定性等重点指标；功率半导体一侧，碳化硅驱动核心等第三代半导体产品亮相，对应新能源汽车电控、充电桩、工业电源、光伏逆变等高效率、高耐压器件场景。现场同时呈现集成电路、分立器件、连接与传感等上下游方案。
本届展会预计汇聚超过2.8万名精准观众，其中约75%为研发核心人员，涵盖硬件工程师、器件选型负责人、电力电子研发主管、产品与项目负责人及采购、质量岗位。现场对话可直接落到参数、工况、封装、认证和量产节奏等实质问题，为后续送样、联合验证和小批量合作打下基础。
国产替代已在若干器件品类取得进展，但进入整机平台，需要器件、材料、驱动方案、封装与可靠性服务形成配套供给体系，单一器件突破难以覆盖系统层面的验证与量产需求。本届展会集中上游资源对接，帮助下游企业比较不同供应商的技术路线与配套能力，把单点替代衔接为体系化验证与导入，推动国产替代从单点走向体系化落地。
目前，展会各项筹备工作已全面启动，招商招展、论坛策划、观众邀约等工作有序推进，展位火热预定中。如果您想了解更多信息，请关注：北京世亚展览有限公司1851556762。诚邀全国相关领域企业携前沿技术、优质产品亮相，共聚科创高地，链接上下游资源、拓展渠道市场、共探产业新机遇，携手共创产业高质量发展新未来！
