2024第十三届中国（北京）国际汽车电子展览会 AEE
2024 The 13th China (Beijing) International Automotive Electronics Exhibition
展览时间：2024年8月1-3日
展览地点：北京中国国际展览中心（顺义馆）
市场背景：
汽车是国民经济支柱产业，我国高度重视汽车行业的发展。《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，提出坚持电动化、网联化、智能化发展方向，以融合创新为重点，突破关键核心技术，优化产业发展环境，推动我国新能源汽车产业高质量可持续发展，加快建设汽车强国；到2025年，新能源汽车新车销量占比将达到20%，高度自动驾驶汽车实现限定区域和特定场景商业化应用。在国家有关政策的大力支持下，新能源汽车与智能网联汽车将进入发展的快车道。国内汽车市场作为全球汽车产业引擎，保有量迅速增长。国内市场将在新一轮汽车电子化技术革命中将扮演重要角色并助力国内产业链相关公司快速成长。
汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力等需求提升，这将为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。受到新能源汽车产销两旺的影响，汽车电子化程度持续提升，汽车电子已经成为汽车控制系统中重要的支撑基础，汽车电子将迎来长景气周期，行业将迎来一次全产业链级别的大发展机遇。谁抓住汽车电子的发展脉搏，谁就抓住了未来！
展会介绍
随着车联网技术的不断成熟，我们即将迎来一个全新的智能驾驶时代，这不仅将改变我们的出行方式，更将重塑汽车行业的未来。“2024第十三届中国（北京）国际汽车电子展览会”将于2024年8月1-3日继续在北京中国国际展览中心举办！精心挑选的展品将向观众揭示汽车先进技术的发展动态。在这里，每一项技术都代表了智能汽车领域的一次进步，每一个细节都彰显着科技的力量。展会将汇聚全球顶尖的汽车电子厂商、技术供应商和研究机构，共同展示新产品和技术成果。从智能驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统到高效能电池管理技术，各种前沿的汽车电子产品将齐聚一堂，引领未来的出行变革。
对于参展商而言，这不仅是一个展示自身实力的舞台，更是一个寻求合作伙伴、拓展市场的机会。而对于观众而言，这更是一次探索未来出行的奇妙之旅。在这里，您可以亲身体验前沿的汽车电子技术，感受科技为出行带来的美好改变。此外，本届展会还将举办一系列精彩纷呈的活动，包括技术研讨会、行业论坛和互动体验等。来自全球的专家学者和企业领袖将共同探讨汽车电子产业的未来发展趋势、技术创新和市场机遇。通过这些活动，与会者将获得更深入的行业洞察和交流合作的机会。
本届展会将是一个汇集创新科技、前瞻思维和跨界合作为一体的行业盛会。让我们共同探索未来的美好出行，共创汽车电子产业的辉煌未来！
展会优势：
3天的展览，600,00+观众，宣传媒体过百家，将助您接触到新的潜在客户。
企业及产品宣传：展览会是一种立体的广告，增进采购商对产品、服务的了解，宜于接受。
树立企业形象：在同行业和用户领域树立好的企业形象、提升行业地位。
加深市场了解：在与采购商交流中了解市场的需求和潜力，比日常的市场调研要直观和准确。
开发市场、建立营销渠道：利用参加展览会开发市场和寻找客户；物色代理商或合资伙伴。
拓宽国际视野：达成国际合作的有效平台，使产品和企业更准确的走向国际化。
供需关系互动：会上聚集着您以往客户或供货单位，可方便于您在此进行互动与答谢活动。
学习发展经验：与其他的供应商相比较，了解别人的企业发展经验。
商机无限：聚焦国内外汽车电子品牌企业，国际强势将全面彰显,汽车电子行业国际平台独一无二。
技术荟萃：国内外新产品及成果荟萃，展会-论坛-经贸合作，是宣传及市场开拓的高效平台。
展会宗旨
坚持科技创新，引领产业健康发展
紧扣产业热点，展示前沿技术和成果
服务全球汽车工业，打造全产业链一体化平台
营造产业健康生态，构建年度企业家聚会平台
开放合作，不断提升展会的国际化、专业化、品牌化水平
利用区位优势，助推世界级产业集群建设
展出范围：
汽车零部件和车载系统: 引擎控制系统、安全/舒适控制系统、汽车影音系统、通讯/ITS相关系统、车内网络系统、底盘控制系统等；
汽车半导体，电子元件和设备：车载半导体、电容器/冷凝器、传感器、电池、电阻、连接器/电缆/线束、车载PCBs、触摸屏/显示模组、摄像模组、通信模组、精细加工技术等；
测试技术：ECU测试工具/软件、ECU诊断和验证服务、测试，检查与分析器件/车内网络系统软件、CAE软件、调试器、电磁兼容（EMC）测试等
ECU制造和检测技术：ECU制造设备（贴片机/取水机/焊接机/返修机/树脂成型/激光切割机等）、SMT材料（焊接材料/PCB材料/粘合剂/导热材料等）、检测设备（外观检测装置/焊接检测设备/X射线检测设备/测试/3D测量设备/维修设备等）、委托SMT/委托制造服务等；
车载软件：开发工具 （建模工具/设计辅助工具/需求管理工具/源代码管理工具/状态转换管理工具/配置管理工具/原型画面制作工具/基于模型的开发工具/程序分析工具等)、测试・检验工具（测试辅助工具/验证工具/驾驶模拟器等）、委托开发等；
汽车热管理：热管理材料(铝基板/金属基板/散热材料/绝缘材料/高导热树脂等)、热管理部件（散热器/散热片/导热管/温度保险丝/温度感应器等)、热设计/热分析技术（热流体分析软件/热传导分析软件/热特性评价设备等）等；
设计开发解决方案：CAD、CAM、CAE、工程服务等汽车及零部件的设计开发所需的IT解决方案。
汽车电子应用材料及设备：胶粘剂、保温/导热材料、点胶机、电子制造自动化设备等。
参展程序：
注明：展位申请以“先报名、先交款、先安排”为原则。
步骤一：“展位预定”请电话联系组委会或QQ：2170274652联系客服，获得参展申请合同表。
步骤二：参展单位详细填写好《参展申请合同表》并加盖章至组委会确定展位。
步骤三： 凡演示设备需水、动力电、压缩空气的单位，须于展前一个月申请。
步骤四：组委会在2024年6月28日前提供《参展指南》协助参展单位做好展前准备工作。
步骤五：2024年7月30-31日（08：30-16：30）携带《参展指南》中的参展通知书换取参展证件。
特邀观众：
汽车主机厂、Tire One、Tire Two，汽车电子新工艺新材料、汽车座舱设计研发（仪表板、座椅、中控）、汽车电
子应用材料、原料及化工产品、汽车电子加工设备、配件及配套产品、智能座舱相关技术产品、触控技术、智能面
板、汽车仪表、第三方服务（检测、院校、仿真工程）等。
观众工作职责：企业管理层、采购、设计&研发、生产制造、技术工程师、销售&市场、项目管理、工程、质检、
媒体等
