ELEXCON深圳国际电子展
时间：2024年8月26-28日
地点：深圳会展中心（福田）
elexcon2025深圳国际电子展是中国—博闻创意会展主办的展会，2025年8月26日至28日在深圳会展中心（福田）盛大开幕。
此次展会汇集全球电子技术精英，全面展示了最新的全栈技术与产品，旨在推动电子产业的复苏并迎接人工智能时代的挑战与机遇。
展位申请咨询：张经理
前三位（I86）中间四位（6569）后面四位 （I967）（同微）
作为电子行业的年度重要事件，elexcon2024深圳国际电子展将为与会者呈现一系列行业前沿技术和创新应用。展览涵盖AI芯片、嵌入式处理器、智能传感、新能源汽车电子等多个热门领域，超过400家知名展商将现场展示嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件等尖端技术。
展会优势：
现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展。近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.
【1】活动规模继续扩大：
百家展商：汇聚行业顶尖展商，展示最新技术和产品。
千款方案：涵盖从基础到高端的各类解决方案，满足不同需求。
万名开发者参与：吸引来自全国各地的万名工程师和开发者。
20+开发者社群全程互动：包括正点原子、嵌入式Linux、野火电子、21IC电子网、strongerHuang、TopSemic嵌入式、记得诚、嵌入式大杂烩、华清远见深圳中心等。
【2】AI+主题活动成为热点：
展示最新的AI硬件和解决方案，涵盖AI手机、AI PC、AI眼镜、AI耳机、AI戒指、AI玩具、机器人等。
【3】现场上手与培训：
demo展示：几百款demo现场展示，提供上手机会，让开发者亲身体验。
场开发者培训：现场开启多场专业培训，提升开发者技能，助力职业发展。
【4】年度大奖评选：
最受开发者喜爱的技术提供商：Kaifa Gala年度评选活动正式启动，各大社群拉动投票，助力您获奖。
新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，www.cnena.com、CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
微电子封装材料：钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料等；
其它相关设备：生产加工设备、包装、分析、测试、检测仪器.
此次展会不仅为电子产业的复苏注入了新的活力，也为AI时代的到来以及双碳领域创造了充分的交流平台。展会期间，将同期举办了20多场专业论坛会议，涵盖了AI PC、智能传感器、新能源汽车电子、化合物半导体、数字电源、FPGA生态、工业AI数智化、电子元器件供应链发展趋势、系统级封装SiP等多个主题。来自全球的电子产业精英齐聚一堂，共同探讨电子产业的发展趋势和挑战，分享最新的技术成果和应用经验。
