2027年4月9日至11日，2027深圳国际半导体材料展览会落地深圳会展中心（福田），展会面积 4.5 万平方米，汇聚 600 余家产业链核心企业。展会依托大湾区封测产业集群优势，重点围绕先进封装材料技术落地搭建高效供需对接平台。
当前芯片产业逐步放缓制程微缩节奏，先进封装成为提升芯片算力、集成度的核心路径。随着 Chiplet、2.5D/3D 封装技术规模化落地，封装基板、底部填充胶、导电胶、塑封料、临时键合材料的市场需求持续攀升。下游算力芯片、车规芯片、存储芯片对封装材料提出更高标准，低应力、低翘曲、高导热、高频低损耗成为硬性指标，传统封装材料难以适配高密度堆叠结构，材料认证周期长、定制化开发难，已经成为行业普遍痛点。
本次展会集中展出多款国产先进封装核心材料产品。新型高导热塑封料具备低热膨胀系数，适配大尺寸异构集成芯片；高性能 ABF 封装基板材料信号损耗更低，满足高速互联传输；可剥离临时键合材料能够实现超薄晶圆稳定承载与无损剥离。参展产品核心优势在于可根据封测厂工艺做定制配方开发，配套完整可靠性测试报告，缩短客户验证周期，同时实现稳定批量供货，摆脱海外材料交付周期长、调价被动的困境。
展会同期配套先进封装产业论坛，打通材料厂商、封测企业、芯片设计商的沟通渠道，推动国产封装材料从单点样品突破，走向批量稳定配套，助力国内异构封装产业链自主可控。
目前，展会各项筹备工作已全面启动，招商招展、论坛策划、观众邀约等工作有序推进，展位火热预定中。如果您想了解更多信息，即日起可通过”高先生18515556762“预约参展、参观。诚邀全国相关领域企业携前沿技术、优质产品亮相，共聚科创高地，链接上下游资源、拓展渠道市场、共探产业新机遇，携手共创产业高质量发展新未来！
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