2027 年4 月9 日至11日，2027深圳国际半导体材料展览会在深圳会展中心（福田）盛大启幕，4.5 万㎡展示空间集结 600 余家材料与装备企业。展会专门设置第三代半导体材料专区，面向新能源汽车、光伏储能、工业电源等下游市场搭建供需桥梁。
在双碳战略推动下，新能源汽车、储能逆变器、高压充电桩市场持续扩容，功率半导体需求保持高速增长。碳化硅、氮化镓宽禁带材料相比硅基材料，具备耐高压、低损耗、高频特性，是下一代功率器件的核心基础。但现阶段高质量衬底良率偏低、外延层缺陷控制难度大、成本居高不下，仍是制约第三代半导体大规模普及的主要瓶颈，下游终端迫切需要高稳定性、高性价比的国产衬底与外延材料。
本次专区重点展出 6 英寸、8 英寸碳化硅衬底、氮化镓外延片、钝化材料、刻蚀掩膜材料等核心产品。参展衬底产品优化微管缺陷控制工艺，表面平整度更高，适配后续外延生长；配套外延材料均匀性优异，可降低器件漏电风险。产品优势突出，一方面实现本土化生产交付，快速响应功率器件厂商小批量试产需求；另一方面配套工艺技术支持，协助客户优化外延与器件制造工艺，大幅降低试错成本。
展会为宽禁带材料企业和功率器件厂、新能源终端搭建直面交流场景，加速国产碳化硅、氮化镓材料的商业化落地，推动国内功率半导体产业降本增效。
目前，展会各项筹备工作已全面启动，招商招展、论坛策划、观众邀约等工作有序推进，展位火热预定中。如果您想了解更多信息，即日起可通过”高先生18515556762“预约参展、参观。诚邀全国相关领域企业携前沿技术、优质产品亮相，共聚科创高地，链接上下游资源、拓展渠道市场、共探产业新机遇，携手共创产业高质量发展新未来！
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