前言：
进入2025年，“自主创新”再上风口，半导体行业的上行被认为是更确定的趋势，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象，微电子专业作为电子工程技术的重要组成部分，专注于半导体器件、集成电路等的设计与制造。该领域正随着科技进步与数字化转型不断扩大其应用范围，从消费电子到汽车电子、从通信设备到医疗设备，微电子技术无处不在。
半导体展会已发展成为半导体行业极具影响力的专业展会平台之一，西部国际半导体产业博览会预计展出50,000m²面积，携手700余家展商，开启精彩纷呈的50+主题活动，预计迎来超80,000行业人士参观。
2025（西部）国际半导体产业博览会(简称：西部半导体展) 将于2025年10月28-30日在成都•西部国际博览城（隆重举行！本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超过500家展商，以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等为主，全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案，从全方位的宣传推广，到细致入微的现场服务，成都国际半导体展火热招展中。我们诚邀熟悉的“老朋友”，同时也欢迎更多的“新面孔”持续入驻，期待与您共赴这场半导体行业颇具影响力和专业性的科技盛宴。
报到布展: 2025年10月26日-27日 展会开幕：2025年10月28日
展览交易：2025年10月28日-30日 展会撤展：2025年10月30日下午14:00
主题：“驱动未来，芯动世界，创新科技，智领未来”
参展范围：
芯片设计/晶圆制造展区
集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；
Chiplet与先进封装展区
Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；
半导体专用设备 / 零部件展区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；
先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；
第三代半导体展区
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；
元器件展区
无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备；
功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；
算力 、存储、人工智能、CPO 共封装展区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；
半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等；
国际品牌区
国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等；
展位分配：
1、标准展台：3㎡×3㎡=9㎡；标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、椅子两把、射灯两盏、电源插座一个（特殊用电请事先说明，展馆另行收费）。
2、室内空地：（36㎡起）空地不带任何展架及设施，参展商可委托主办单位推荐搭建公司。
参展费用：
- 标准展位：3㎡×3㎡=9㎡11800人民币/个；国际展商2800美元/个；双面开口标展：12800人民币/个；国际展商3000美元/个；豪华标展：16800人民币元/个；国际展商3000美元/个，微特展位：3㎡×6㎡30800人民币/个；国际展商：5800美元/个（微型特装组委会负责搭建，特殊用电由企业自付）。
- 室内空地：国内展商：1100人民币元/㎡；国际展商：220美元/㎡（36㎡起租）(空地不带任何展架及设施，参展商可自行安排展台搭建或委托主办单位推荐搭建公司)。
3、参展证、参观证胸卡、吊带，独家人民币6万元，印制赞助企业LOGO、文字及图片宣传。
4、如需馆内及场馆户外墙体、场馆正门口广告位，敬请咨询组委会（广告位有限）。
5、技术交流会、论坛收费人民币1万元/场，内容企业自定，主题内容主讲人提交组委会便于组委会协助企业宣传；每场限定1个小时不足1小时按照1小时计算。（场次有限报满为止）
展会邀约：
1、通过上百家国内外专业报刊、杂志、网站，以及央视、四川电视台、成都电视台、新闻广播等媒体深度宣传和报道展览会的信息，与各专业媒体达成互动联盟，对展会进行全力宣传与推广，吸引更多的专业观众、经销代理商到会参观、交流、选购，增强参展企业的媒体曝光率，不间断地宣传时间长达4个月，预计受众将达到5万人次。
2、覆盖全产业链:展示涵盖生产、科研、建设、材料等全产业链。
3、将重点邀请，AI大数据领域、消费电子、汽车电子、工业控制、新能源汽车、高速铁路、城轨、航空航天等领域；楼宇、道路、地下和通讯设施，市政工程、安防设备、广播电视等领域；医疗器械等行业等近百个专业观众参观团现场参观洽谈。企业等采购商参观，精准对接。
4、高规格论坛把脉新发展:同期论坛将传递行业最新趋势，助力企业洞悉先机、提前布局新市场。
展会亮点：
亮点一：国际最新半导体产业技术创新与成果交流会；
亮点二：国际微电子产业新材料专业研讨会；
亮点三：中国半导体产业业发展论坛；
亮点四：全球半导体、微电子技术、创新座谈会；
亮点五：中国半导体、微电子产业经济与技术交流会；
行业领袖论坛：邀请国际知名半导体行业专家、行业领袖及科研人员，围绕国际趋势、技术创新、市场策略等主题，开展深度对话与分享，为参会者提供宝贵的行业洞察。
新品发布与奖项评选：展会期间，将举办新品发布会，展示行业最新研发成果，并通过公平公正的评选，颁发“最佳创新奖”、“最受消费者欢迎奖”等荣誉，激励行业创新。
跨界合作与资源整合：促进中国半导体产业、新科技、媒体等领域的跨界合作，整合资源，共同探索行业系统新模式。
大会的意义：
1、大会以中国半导体产业为主导，以现代化技术产业领域先进科技，通过科技产品贸易引进国外先进技术及科技成果转换，逐步深入产业集群，完善产业链贸易。
2、大会将展览与论坛有机结合，使产业贸易与学术交流融为一体。力争将展会打造成产、学、研、贸多位一体的经贸平台。
3、大会以“立足成都、辐射全国、走向世界”的发展战略，将展会打造成产业综合品牌展，同时将论坛打造成国际化高端学术盛会。
协办赞助：组委会为了使企业参展效果最大化，赞助企业实现市场发展战略之目的。特制定以下不同赞助方案A方案B方案C方案三种赞助单位各两家详情备索!特别另设行业相关的数个项奖，凡参加“博览会”的参展商均有机会参与评奖活动。
本届展览会将激发出无限的创造力；在这里，严谨的科学与大胆的探索完美融合，开创出崭新的未来。
本届展览会将汇聚行业内的顶尖企业、专家学者和创新力量，展示最新的技术成果、前沿的发展理念和广阔的市场机遇。在这里，您将有机会与同行们交流经验、分享见解，共同探索半导体产业未来发展之路。
让我们携手共进，在这个充满机遇与挑战的时代，共同见证中国半导体行业的辉煌与荣耀，期待您的莅临！
