2027年4月9日至11日，2027深圳国际半导体材料展览会于深圳会展中心（福田）举办，展会规划 4.5 万㎡展示面积，汇聚 600 余家材料、装备厂商。展会紧扣 AI 算力芯片产业浪潮，围绕材料供应链稳定、成本优化、批量交付展开交流展示。
全球 AI 算力基础设施持续建设，算力芯片、存储芯片产能持续扩张，直接带动硅片、靶材、CMP 抛光液 / 垫等大宗半导体材料需求上行。算力芯片工艺复杂，材料消耗量更大，同时对一致性、洁净度提出严苛标准。当下行业同时面临两大难题：一是上游材料价格波动、海外供给不确定性增加；二是芯片量产规模扩大之后，材料成本占比抬升，如何在保障品质前提下控制综合成本，成为晶圆厂重点考量方向。
本次展会集中展出大尺寸硅抛光片、贵金属溅射靶材、系列 CMP 抛光耗材、前驱体材料等产品。多款 CMP 抛光材料优化磨料配方，兼顾抛光速率与表面平整度，延长耗材使用寿命；新一代靶材采用先进成型工艺，晶粒均匀性更好，提升薄膜沉积良率。产品优势体现在规模化量产能力，依托国内产线实现稳定交付，省去长周期海外物流，同时提供分级材料方案，兼顾验证阶段小批量需求和大规模量产采购，帮助制造企业平衡性能与成本。
展会同步举办供应链对接会，促进上下游长期战略合作，推动半导体材料供应链从分散采购模式转向稳定协同模式，支撑国内算力芯片产业长期稳健发展。
目前，展会各项筹备工作已全面启动，招商招展、论坛策划、观众邀约等工作有序推进，展位火热预定中。如果您想了解更多信息，即日起可通过”高先生18515556762“官网预约参展、参观。诚邀全国相关领域企业携前沿技术、优质产品亮相，共聚科创高地，链接上下游资源、拓展渠道市场、共探产业新机遇，携手共创产业高质量发展新未来！
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