2025第七届深圳国际半导体展览会
时间：2025年9月10-12日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
承办单位：深圳市中新材会展有限公司
展位申请咨询：张经理
2025年9月深圳国际会展中心，半导体产业盛会启幕:6万平米展区集结900+全球展商，聚焦A1、芯片设计、第三代半导体等前沿领域，同期50+行业活动深度解析3000亿美元进口市场，见证中国半导体“智”造跃升的黄金时代。
第七届深圳国际半导体展聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势。以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体、光伏半导体、显示半导体等为主，全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案。
参展范围：
芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、 EDA 、MCU 、晶圆制造 与设备及零部件等；
Chiplet 与先进封装：Chiplet 、SiP 封装、晶圆级封装 (WLP) 、3D 封装、 面板级 封 装(PLP)、TSV/TGV 封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、 封装载板、IC 载板、半导体封装材料及设备等；
功率器件/电力电子/汽车半导体：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT 和MOSFET)、车规级SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；
国际品牌区：国际半导体材料商、知名设备商、 知名封测、制造、代工厂商等；
半导体产业，这颗镶嵌于科技版图上的璀璨明珠，其重要性犹如基石之于万丈高楼，是各类高新技术迭代升级不可或缺的源泉，无孔不入地渗透于技术的浩瀚星河之中。中国，作为半导体领域的消费巨擘，每年的消耗量傲视群雄，占据全球市场的三分之一壁江山，而那高达3000亿美元的进口额，犹如汹涌澎湃的洪流，其声势甚至超越了国家对原油的渴求，成为了一道引人注目的经济风景线。中国对于半导体产业的钟爱，犹如园丁之于幼苗，那份呵护与培育，自始至终未曾有丝毫懈怠。早在2015年，半导体便如同被慧眼识珠的珍宝，被郑重其事地纳入“中国制造2025”的宏伟蓝图，成为国家大力扶持的关键一环，沐浴着政策的阳光雨露，茁壮成长。
而《国家集成电路产业发展推进纲要》，更是如同一份详尽的培育手册，为半导体产业的未来发展指明了方向。它雄心勃勃地规划，到2030年，集成电路产业链上的每一环都将闪耀出国际先进的光芒，一批批企业如同破茧而出的蝴蝶，振翅高飞，跻身国际梯队，共同编织出中国半导体产业的辉煌篇章。，共同编织出中国半导体产业的辉煌篇章。
