ELEXCON深圳国际电子展
时间：2024年8月26-28日
地点：深圳会展中心（福田）
主办单位：博闻创意会展有限公司
展位申请咨询：张经理
支持单位：中国软件行业协会嵌入式系统分会 ；嵌入式系统联谊会；CDCC益企研究院；深圳市半导体行业协会；深圳计算机行业协会；深圳市电源技术学会；深圳市机器人协会；深圳市存储器行业协会；广东省连接器行业协会；深圳市汽车电子行业协会；深圳市新能源行业协会.
2024年8月26-28日深圳会展中心，科技巨头与200+全球专家联袂发布年度趋势，智慧灯塔照亮AIPC、智能传感器、新能源汽车电子等前沿领域。中国半导体分立器件市场规模达3200亿元，占全球43.5%，携手全球翘楚揭开技术神秘面纱，共绘电子生态新蓝图。
亮点及主要活动
从AI/算力芯片、存储、电源、嵌入式设计、无线通讯、智能传感、元器件到先进封装，40+产品线、600+供应商共同参与展示。
主题演讲Keynote：科技巨头高管现场发布年度最新技术和产品趋势
20＋专题论坛:嵌入式与智能系统、AIPC与智算中心、数字电源、化合物半导体、SiP系统级封装等议题，200+全球专家，200- 1000人/场论坛；
Kaifa Gala工程师、开发者嘉年华：20+嵌入式社群1万+工程师/开发者现场学习体验。
展品范围
3、集成电路应用类： 人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化应用类。
4、原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料等；
分立器件行业现状
分立器件作为电子电路中不可或缺的基础元件，广泛应用于电源管理、功率控制、信号处理等领域。近年来，随着新能源汽车、AI服务器、数据中心等新兴市场的崛起，分立器件的需求持续增长。2025年，全球分立器件市场规模有望进一步扩大，行业增长前景广阔。
全球市场规模
根据市场研究机构的预测，到2029年，全球半导体分立器件市场规模将超过4100亿元。这一增长主要得益于新能源汽车、5G通信、数据中心等领域的快速发展，这些领域对高效、可靠的分立器件需求旺盛。
中国，这颗镶嵌于世界电子工业版图上的璀璨明珠，以其无与伦比的制造实力，傲立于全球电子制造之巅，其中分立器件市场更是犹如春日里破土而出的竹笋，展现出勃勃生机与惊人的爆发力。步入2024年的辉煌篇章，中国半导体分立器件市场犹如一艘扬帆起航的巨轮，其市场规模已傲然挺立于3200亿元人民币的壮阔海域，不仅在国内激起层层经济浪花，更在全球市场中占据了举足轻重的43.5%份额，宛如夜空中最耀眼的星辰，引领着半导体产业的璀璨未来。
